サウンドロップの分解失敗

Genius Partyってアニメみてきた。渋谷で。初日舞台挨拶付で。半分は寝てました。河森監督と渡辺監督の作品は内容がわかりやすく、面白いと思いましたよ。（ほかはオチのところ寝てて記憶が。。。）
興味あるひとはぜひ見てください。確実に眠くなる作品があるんです。気をつけてください。
菊池凛子は美人でした。仮面ラ イダーヒビキの明日無役の栩原 楽人も舞台挨拶にきてました。ヒビキのころの面影がありませんでした。カラテカの矢部太郎はしゃべっているときずっと股間さわってました。以上。

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のづいもハードエンジニヤ部かられんらくが。「すみません。サウンドロップのレジンはがしに失敗しました。てことでパターンだけドウゾ」。

22mm角で6mm面取りされてる片面基板。ものすごい数面付けしてると思う。（メイドイン表記無し。レジストが適当。）

①のPADがICらしい。どうも24Pinの0.65ピッチのTQFPぽい（使用ピンは上の6pinと左右の3ピン）。再生,DAC,AMP,音声データROMを持ってるカスタムICだろうか。ベークライトはICの型式を隠すためではなく、自動実装用＆手実装時に壊されないためか？ICがTQFPだとすれば下側のPADは無く不安定な状態に見える。
②はボタン部。ファミコン時代からのゴム式接点PAD。メカニカルスイッチは高く実装費もかかるのでやめたんだとおもう。手実装時にゴム式接点をつけてる様子。
③は考えられない角度の配線＆PAD。なみに手実装ぽい。
④はも考えられない配線引き回し。
電池は中国製のLR44が2個。つまり電源3VでICとスピーカ駆動してることになる。CR2032じゃないのはなんでだろう？

で。結論としてはこの基板というかこのICをどうにかして朝倉さんサウンドロップ作るのは無理。このサイズで基板作るというのもちょっと考えられない。てことであとはのづいもハードエンジニヤ部にまかせます。